Şimdi Ara

Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
10
Cevap
0
Favori
212
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
0 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?
    Exynos 2400'ü seri olarak üretmek için yeni teknolojiler kullanıldı; bunlardan biri Samsung'un 4LPP+ süreci yalnızca verimi artırmakla kalmıyor, aynı zamanda güç verimliliğini de artırıyor. Samsung ve DH olarak zaten bunları sizlere aktardık. Ancak Galaxy S24, Galaxy S24 Plus ve Galaxy S24 Ultra’nın tanıtıldığı etkinlik sırasında Samsung’un da atladığı ancak oldukça önemli bir haber daha var: Fan-out Wafer Level Packaging veya FOWLP.



    Exynos 2400 için yeni paketleme teknolojisi



    Exynos 2400, FOWL paketlemesini benimseyen ilk mobil yonga oldu: Ne işe yarıyor?
    “Fan-out Wafer Level Packaging” veya FOWLP paketleme teknolojisi, Exynos 2400 ile birlikte ilk defa bir akıllı telefon yongasının inşasında kullanılıyor. Samsung'un FOWLP paketleme teknolojisi Exynos 2400'ün ek I/O bağlantılarına sahip olmasına yardımcı olarak elektrik sinyallerinin hızlı bir şekilde geçmesini sağlıyor ve aynı zamanda daha küçük bir paket alanı sayesinde ısı yönetiminde iyileştirmeler sunuyor.



    Ayrıca Bkz.Samsung'un yeni çipseti Exynos 2400 detaylandı: 10 çekirdeğe sahip



    Bunun anlamı şu: Exynos 2400 hangi akıllı telefonda yer alırsa alsın, aşırı ısınma olmadan uzun süre çalışabilir. Samsung, FOWLP teknolojisini kullanmanın ısı direncini yüzde 23 oranında artırmaya yardımcı olduğunu ve çok çekirdekli performansta yüzde 8'lik bir artışa yol açtığını iddia ediyor. Bunları detaylı testlerde daha doğru şekilde göreceğiz.






    FOWLP teknolojisi büyük olasılıkla Exynos 2400'ün en son 3DMark Wild Life Extreme Stress Test sonuçlarında etkileyici bir performans sergilemesini sağladı; burada SoC yalnızca selefi Exynos 2200'ün iki katı puan almakla yetinmiyor, aynı zamanda Apple'ın A17 Pro'suyla da eşleşiyor. Elbette bir akıllı telefon yonga setinin termal verimliliğini artırmanın buhar odası kullanmak gibi başka yolları da var ve zaten Samsung da yeni modellerinde daha büyük buhar odaları kullandığını söylüyor. Bu da yonganın performansını daha uzun süreler sürdürmesini sağlıyor.




    Kaynak:https://wccftech.com/exynos-2400-first-samsung-soc-to-adopt-fowlp-technology/







  • Milleti exynostan zamanında öyle soğuttular ki… sanmıyorum snapdragondan vazgeçeceklerini…

    < Bu ileti iOS uygulamasından atıldı >
  • Exadious kullanıcısına yanıt
    Her anlamda sd eşdeğer olursa neden almayasın ki

  • The Tech Cap aynı modelin iki farklı versiyonunu karşılaştırınca ak koyun, kara koyun ortaya çıkar. Gerçek hayatta ne kadar fark ediyor anlaşılır.

    < Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
  • Exynos 2400 vs Snapdragon 8 Gen 3 performans karşılaştırmasında teorik olarak S8g3 önde olması gerekiyor. S8g3 aynı CPU çekirdeklerine ancak performanslı çekirdek sayıları hem daha fazla hem de daha yüksek frekanslı. Yani beklenen daha yüksek CPU performanslı S8g3.

  • ben exynosdan bu sefer umutluyum tegrayı tokatladığı zamanları iyi hatırlıyorum.

  • interwap kullanıcısına yanıt
    İlk testlere göre CPU tarafında yüzde 7 geride kalıyor Exynos. Endişelenecek fark değil. GPU tarafında da benzerdir diye düşünüyorum. Haliyle grafik tarafında A17 Pro'dan iyi olma ihtimalı yüksek. Bakalım, yakında testler çıkacaktır.

  • Performans önemli ama ısınma batarya tüketimi daha önemli. İnsanlar önceki exynoslarda bunlardan şikayetçiydi. Bunlar giderilirse ufak performans farkı bence önemli değil.

    < Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı >
  • Şunu lansmanda söylemediler apple olsa en az 20dk bunu anlatırdı şu markanın pazarlaması beni benden alıyor yeminle

  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.