Şimdi Ara

Huawei’nin yeni işlemcisi tek çekirdekte AMD Zen 3 kadar güçlü

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
4
Cevap
0
Favori
287
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
0 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Huawei’nin yeni işlemcisi tek çekirdekte AMD Zen 3 kadar güçlü
    Huawei'nin yan kuruluşu HiSilicon tarafından geliştirilen Taishan V120 için test sonuçları ortaya çıktı. Görünüşe göre HiSilicon Taishan V120, AMD'nin 2020'nin sonlarındaki Zen 3 çekirdekleriyle boy ölçüşebilecek kadar güçlü. Bu da, Huawei ve dolayısıyla Çin’in, teknoloji konusunda Batılı rakiplerinden çok da geride olmadığını gösteriyor.



    Huawei, AMD Zen 3’ü yakaladı



    Huawei'nin HiSilicon Taishan V120 çekirdeğini temel alan yeni sunucu CPU'su, AMD'nin Zen 3 mimarisiyle boy ölçüşebilen tek çekirdekli bir performans ortaya koyuyor. Taishan V120 muhtemelen SMIC'in 7nm işlem sürecinde üretiliyor. Ancak aktarılanlara göre Taishan V120, ikinci nesil 7nm sürecinden çıkmış olabilir.



    Huawei’nin sunucu CPU’sunun isimlendirmesi belirsiz ancak tahminler bu yeni işlemcinin Kunpeng 930 olduğunu gösteriyor. Geekbench 6’da 2,9 GHz hızında çalışan Taishan V120 CPU tek çekirdek testinde 1527 puan almayı başarıyor. Bu sonu onu Zen 3 mimarisine dayalı EPYC 7413 sunucu CPU'su ile neredeyse eşit konuma getiriyor. 3,6 GHz'e kadar çıkabilen EPYC 7413, 1538 puan alıyor. Ek olarak 2018’de çıkan 4,5 GHz’lik Intel Xeon E-2136 ise 1553 puan alıyor.



    Ayrıca Bkz.Snapdragon X Elite test edildi: Şimdi AMD ve Intel düşünsün



    Bununla birlikte Zen 4 tabanlı modern EPYC Genoa yanı sıra Intel'in Sapphire Rapids işlemcilerinin gerisinde olduğu ve her ikisinin de yaklaşık yüzde 25 daha hızlı olduğunu söylemek gerekiyor. Öte yandan daha sağlıklı bir kıyaslama için sözde Kunpeng 930’un çok çekirdekli performansına ek olarak güç tüketimi ve verimliliğini de bilmek gerekiyor.




    Kaynak:https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huaweis-new-cpu-matches-zen-3-in-single-core-performance-hisilicon-taishan-v120-server-cpu-benchmark







  • Huawei’nin yeni işlemcisi tek çekirdekte AMD Zen 3 kadar güçlü
  • Şu an 3-4 yıl piyasanın gerisinde SMIC hadi diyelim 5nm içinde bir yol buldu sonrası ne olacak? seneye bu firmalar 3nm altına indiğinde bu fark nasıl kapanacak. Elde makine yok ASML veremiyor, Çinin yeni 3nm EUV Litografi üretmesi ve verimli kullanması en az 10-15 yıl. bu demek oluyoki 5nm den sonra SMIC piyasa cihazı amiral gemisi veya yakın işlemci üretemeyecek. ÇİN bu teknolojiye erişip geçmesi 10 yıl - 10 yıl sonra SMIC yine 3-4 sene geriden gelmiş olacak. bu farkı kapattı diyelim en iyimser süre 15 sene. ABD kendini 15 yıl garanti altına almış oldu fakat 15 yıl sonra kendiyle aynı güçte bir çip üreticisi doğurduğunun farkında değil. Kısaca Çin 1-2 sene daha tepeye ve tepeye yakın cihaz çıkarır sonra 3-4 sene orta sınıf telefon ve cihazlar üretir sonraki 5 sene başlangıç seviyesi cihazlar daha sonra kendi teknolojisi yetişir gibi bu planı uygulayabilirlerse ambargo altında ayakta kalabilirler.

  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.