TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi 2025’e kadar AMD ve Nvidia’ya çalışacak

TSMC, CoWoS üretiminde AMD ve Nvidia için çalışacak

Yapay zeka endüstrisinin ciddi bir bilgi işlem gücüne ihtiyaç duyduğu bir sır değil. Üretken yapay zekayı geliştirmek giderek daha fazla donanım gücü istiyor. Bu donanım gücü de ağırlıklı olarak Nvidia ve AMD tarafından karşılanıyor. Nvidia’nın payı yüzde 80’leri buluyor. TSMC gibi tedarikçiler ise bu talebi karşılamakta zorlanıyor.

Bu bağlamda yeni raporlar Nvidia ve AMD’nin TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ve System-on-Integrated-Chip (SoIC) gelişmiş paketleme kapasitelerini 2025 yılına kadar kendilerine tahsis ettiklerini bildiriyor. CoWoS teknolojisi Nvidia’nın Hopper ve en yeni Blackwell GPU'larının geliştirilmesinde kullanılırken AMD de kendi hızlandırıcıları için bu teknolojiden yararlanıyor.

Ayrıca Bkz.TSMC, 1.6nm süreç teknolojisi A16’yı tanıttı: İşte detaylar

TSMC buradaki kapasitesini artırmaya zaten uzunca bir süredir çalışıyor. Aktarılanlara göre şirket, bu yılın sonuna kadar CoWoS aylık üretimini üç kat artırarak 45.000 ila 55.000 adet üretim gerçekleştirmeyi hedefliyor. CoWoS'un yanı sıra TSMC, 5.000 ila 6.000 parçaya ulaşmak üzere olan SoIC'i de yükseltmeyi planlıyor. 2025 yılına kadar SoIC aylık üretiminin tekrar ikiye katlanarak 10.000 wafere ulaşması öngörülüyor. Nvidia, henüz SoIC'i günümüz yapay zeka mimarilerine entegre etmemiş olsa da AMD, SoIC'i birincil Instinct MI300 yapay zeka hızlandırıcılarıyla kullanmaya başlamış durumda.