TSMC yetmedi: Nvidia, yapay zeka GPU’ları için Samsung’u devreye soktu

Metin Yasir Akpınar · 2024-04-08T15:00:31.0000000+03:00

[html] Samsung bir süredir Nvidia’yı müşterisi yapmak için yoğun bir çapa sarf ediyor ve görünüşe göre bunda başarılı oldu. Yeni bir rapora göre Samsung’un Nvidia ’dan firmanın yapay zeka GPU'ları için gelişmiş çip paketleme siparişi aldığı belirtiliyor. Nvidia, gelişmiş çip paketleme süreçlerini GPU’ların da üreticisi olan TSMC bünyesinde gerçekleştiriyordu. Ancak görünüşe göre TSMC’nin paketleme kapasitesi yeterli değil. Nvidia, Samsung’un müşterisi oldu TheElec'in kaynaklarına dayandırdığı habere göre Samsung’un Advanced Package (AVP) ekibi, Nvidia’ya interpose ve I-Cube 'u yani 2.5D paketleme desteği sunacak. Ancak Samsung, Nvidia’nın en azından şimdilik GPU veya HBM üretimini gerçekleştirmeyecek. Bunlar diğer şirketler tarafından üretilecek, 2.5D paketleme sürecinde ise çip kalıpları (CPU, GPU, I/O, HBM ve diğerleri) Samsung tarafından interpozer üzerine yerleştirecek. Bu arada bilmeyenler için Samsung, 2.5D paketleme teknolojisini I-Cube olarak adlandırırken, TSMC 2.5D paketlemesini CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) olarak adlandırıyor. Bu gelişmiş yonga paketleme teknolojileri Nvidia'nın A100, H100 ve yeni nesil Blackwell B200 GPU’ları için kullanılıyor. Öte yandan Samsung ise geçen yıldan beri 2.5D paketleme hizmetine müşteri bulmak için çalışıyordu. Ayrıca Bkz. Intel işten çıkarmalara devam ediyor Teknoloji devi, müşterilerine kendi interposer plaka tasarımını sunarken Samsung'un Nvidia için üzerine dört HBM yongası yerleştirilmiş bir 2.5D paketi sağlayacağı belirtiliyor. Güney Koreli teknoloji devinin halihazırda sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunun da altı çiziliyor. Bununla birlikte Nvidia'nın Samsung’u da kullanacak olması TSMC'nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kaldığının bir göstergesi olabilir. TSMC, CoWoS üretimini bu yıl iki katına çıkaracak olsa da Nvidia ve diğerleri yapay zeka çipleri için yoğun talep görmeye devam ediyor. Nvidia halihazırda A100, H100, H200 çözümlerinin üretimini yeni nesil B100 ve B200 GPU’ları çıkmış olsa bile devam ettiriyor. Dolayısıyla TSMC'nin CoWoS tarafında yetersiz kalması büyük bir sürpriz değil. Kaynak: https://www.tweaktown.com/news/97385/samsung-wins-advanced-chip-packaging-order-from-nvidia-for-ai-gpus-tsmc-isnt-enough/index.html [/html]

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar

Editörün Seçtiği Fırsatlar

Karaca Coffee Bean French Press Metalik 800 ml : Amazon.com.tr: Mutfak https://www.amazon.com.tr/dp/B08QFZTBCR?th=1 2 sa. önce paylaşıldı

Pierre Cardin Erkek Cüzdan, Siyah : Amazon.com.tr: Moda https://www.amazon.com.tr/dp/B0C5JGB7NP 2 sa. önce paylaşıldı

Lenovo T210 Toploader, 15.6" Dizüstü Bilgisayar Çantası, GX40Q17231, Gri : Amazon.com.tr: Bilgisayar https://www.amazon.com.tr/dp/B075Y73SDV?th=1 2 sa. önce paylaşıldı

Daha Fazla

Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az

2 Misafir - 2 Masaüstü

5 sn

3
Cevap

0
Favori

529
Tıklama

Daha Fazla
İstatistik

Konu İstatistikleri Yükleniyor

Konuya Özel

8 oy

Öne Çıkar

Cevapla

Sayfa: 1

Giriş

Mesaj

Metin Yasir Akpınar

Haber Editörü

5297 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

ANASAYFA GÖRÜNÜMÜNE GEÇ

TSMC yetmedi: Nvidia, yapay zeka GPU’ları için Samsung’u devreye soktu — **Samsung** bir süredir Nvidia’yı müşterisi yapmak için yoğun bir çapa sarf ediyor ve görünüşe göre bunda başarılı oldu. Yeni bir rapora göre Samsung’un **Nvidia**’dan firmanın yapay zeka GPU'ları için **gelişmiş çip paketleme** siparişi aldığı belirtiliyor. Nvidia, gelişmiş çip paketleme süreçlerini GPU’ların da üreticisi olan TSMC bünyesinde gerçekleştiriyordu. Ancak görünüşe göre TSMC’nin paketleme kapasitesi yeterli değil.

Nvidia, Samsung’un müşterisi oldu

TheElec'in kaynaklarına dayandırdığı habere göre Samsung’un Advanced Package (AVP) ekibi, Nvidia’ya interpose ve I-Cube'u yani 2.5D paketleme desteği sunacak. Ancak Samsung, Nvidia’nın en azından şimdilik GPU veya HBM üretimini gerçekleştirmeyecek. Bunlar diğer şirketler tarafından üretilecek, 2.5D paketleme sürecinde ise çip kalıpları (CPU, GPU, I/O, HBM ve diğerleri) Samsung tarafından interpozer üzerine yerleştirecek.

Ayrıca Bkz.Intel işten çıkarmalara devam ediyor

Teknoloji devi, müşterilerine kendi interposer plaka tasarımını sunarken Samsung'un Nvidia için üzerine dört HBM yongası yerleştirilmiş bir 2.5D paketi sağlayacağı belirtiliyor. Güney Koreli teknoloji devinin halihazırda sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunun da altı çiziliyor.

Bununla birlikte Nvidia'nın Samsung’u da kullanacak olması TSMC'nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kaldığının bir göstergesi olabilir. TSMC, CoWoS üretimini bu yıl iki katına çıkaracak olsa da Nvidia ve diğerleri yapay zeka çipleri için yoğun talep görmeye devam ediyor. Nvidia halihazırda A100, H100, H200 çözümlerinin üretimini yeni nesil B100 ve B200 GPU’ları çıkmış olsa bile devam ettiriyor. Dolayısıyla TSMC'nin CoWoS tarafında yetersiz kalması büyük bir sürpriz değil.

Kaynak:https://www.tweaktown.com/news/97385/samsung-wins-advanced-chip-packaging-order-from-nvidia-for-ai-gpus-tsmc-isnt-enough/index.html

En Beğenilen Yanıtlar

Tüm Yanıtları Genişlet

Biri üretim için şirketleri kapısında bekletirken diğeri yalvar yakar "ben üreteyim" diye kapı kapı dolaşır.

Yorumun Devamı

khaos

Yarbay

5145 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

Sayfa: 1

Benzer içerikler

Ip işlemleri

Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara

KAPAT X

%40
Kazan

%2,8
Kazan

%5
Kazan

%6,8
Kazan

%1,6
Kazan

%3,2
Kazan

%5,5
Kazan

%1,2
Kazan

%5
Kazan

%3,2
Kazan

%6,4
Kazan

%2
Kazan

Alışveriş Yaptıkça Para Kazan Harekete Geç »